弊社は 7 月 17 日、東京で開催された Cadence Design Systems, Japan の「CadenceLIVE Japan 2026」に参加しました。同イベントには、半導体、クラウドコンピューティング、電子設計、システム開発など幅広い分野から企業や専門家が集まり、電子システム設計に関する最新技術や活用事例について情報交換が行われました。

今年の CadenceLIVE Japan では、Chiplet／3D IC、デジタル設計・検証、アナログ設計、システム・パッケージ、PCB、AI システム設計、IP など、多岐にわたる技術テーマが取り上げられました。基調講演や技術フォーラム、実際の導入事例などを通じて、電子システム設計分野における最新技術や今後の発展動向が紹介されました。

弊社はパートナー出展ブースで、PCB および IC パッケージ設計、SI／PI (シグナルインテグリティ／パワーインテグリティ) やマルチフィジックス解析、PCB 製造データ処理など、電子設計から製造までをカバーする一貫したソリューションを紹介しました。また、自社製品である GraserWARE や CAMPro などのアプリケーションについても紹介し、来場したエンジニアや業界パートナーと技術や市場動向について意見交換を行いました。

Cadence との連携を強化し、日本市場での事業展開を推進

日本には、半導体から電子システムの設計・製造までを網羅する産業エコシステムが形成されています。AI や高性能コンピューティング (HPC)、先進パッケージング技術の急速な発展に伴い、設計工程の統合、マルチフィジックス解析、設計から製造までのプロセス最適化に対する需要も高まっています。

弊社は、Cadence が主催する地域技術交流イベントへの参加を通じて、既存顧客や業界パートナーとの連携をさらに深めるとともに、日本市場における新たなビジネス機会の開拓を進めています。

Graser Technology は EDA 分野で 30 年以上にわたり事業を展開し、PCB、IC パッケージ、SI／PI、マルチフィジックス解析、PCB 製造向けプリプロセスまでをカバーする総合的なソリューションを提供しています。さらに、現地での技術サポートや専門コンサルティングサービスを組み合わせることで、AI、HPC、次世代電子製品の開発に伴うさまざまな課題に対応し、顧客とともに電子システム設計技術の革新を推進しています。